一博科技取得避免SMD零件掉落的電路闆結構專利，有效避免因焊接而導緻的零件掉落問題
摘要:
金融界2024年10月22日消息，國家知識産權局信息顯示，深圳市一博科技股份有限公司取得一項名為“一種避免SMD零件掉落的電路闆結構”的專利，授權公告号CN 221829148 U，申請日期為2024年1月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種避免SMD零件掉落的電路闆結構，所述電路闆設有焊點，焊點外圍為焊接區域，焊接區域的外圍設有非焊接限制區域，非焊接限制區域外設有SMD零件，SMD零件與非焊接限制區域的外緣垂直。本實施例提供的避免SMD零件掉落的電路闆結構，在焊接區域的外圍增設了一個非焊接限制區域，非焊接限制區域提供個安全的緩沖區，防止焊點的熱源影響到SMD零件，在非焊接限制區域的外側，垂直地放置SMD零件，通過改變器件方向來增加器件的附着力，确保每個零件隻有一個PAD與焊接區域接觸，在過波峰焊時，即使熱源接觸到零件，也隻會熔化一個PAD，有效避免了因焊接而導緻的零件掉落問題，提高了生産效率和産品質量。
金融界2024年10月22日消息，國家知識産權局信息顯示，深圳市一博科技股份有限公司取得一項名為“一種避免SMD零件掉落的電路闆結構”的專利，授權公告号CN 221829148 U，申請日期為2024年1月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種避免SMD零件掉落的電路闆結構，所述電路闆設有焊點，焊點外圍為焊接區域，焊接區域的外圍設有非焊接限制區域，非焊接限制區域外設有SMD零件，SMD零件與非焊接限制區域的外緣垂直。本實施例提供的避免SMD零件掉落的電路闆結構，在焊接區域的外圍增設了一個非焊接限制區域，非焊接限制區域提供個安全的緩沖區，防止焊點的熱源影響到SMD零件，在非焊接限制區域的外側，垂直地放置SMD零件，通過改變器件方向來增加器件的附着力，确保每個零件隻有一個PAD與焊接區域接觸，在過波峰焊時，即使熱源接觸到零件，也隻會熔化一個PAD，有效避免了因焊接而導緻的零件掉落問題，提高了生産效率和産品質量。
來源：金融界
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