封装技术

英特尔 3D 封装技术密度再提升 10 倍

英特尔 3D 封装技术密度再提升 10 倍

作者: 天天见闻 时间:2022-12-09 阅读: 135
IT之家 12 月 5 日消息,在近日的 IEDM 2022 上,英特尔发布了多项突破性研究成果,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据介绍,英特尔的研究人员展示了以下研究成果:3D 封装技术的新进展,可将密度再提升 10 倍;超越 RibbonFET,用于 2D 晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。...

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