大家好！还记得让我们血沸腾的“流浪地球”吗？里面的摩斯可以在几秒钟内找到拯救地球的人工智能系统，“天哪，这真是太好了！”我看着。今天这不是科幻，而是现实！ 清华大学的一个科研团队，研发了超高性能的光电芯片。这个筹码不一般。使用的是光电融合的新架构。真的，就像Moss一样先进！更重要的是，它融合了量子计算、内存内计算等未来技术和现在的电子信息系统，打开了新的大门。 说到，很多人最初的反应可能是美国的首级失败了吗？然后说：“我有点不明白。”没关系。简单来说，就是清华大学走上了一条新路。为什么呢？我知道摩尔定律是芯片行业的“金标准”。简单来说，芯片上的晶体管数量每两年左右就会翻一番，芯片的性能就会大幅提高。...

据悉，英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板，该“程碑式成果”将重新定义芯片封装边界，为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律的进步。 英特尔计划在本十年晚些时候开始发货。最早获得玻璃基板处理的产品是其规模最大、利润最高的产品，如高端HPC(高性能计算)和AI芯片。 ...

　　英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会3月24日宣布，英特尔联合创始人戈登·摩尔去世，享年94岁。　　戈登与贝蒂·摩尔基金会称，摩尔于当地时间周五在夏威夷的家中平静去世。　　1968年，戈登·摩尔与罗伯特·诺伊斯一起创立英特尔并任公司副总裁，1975年出任总裁和首席执行官。戈登·摩尔曾提出知名的“摩尔定律”：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。...

IT之家 12 月 5 日消息，在近日的 IEDM 2022 上，英特尔发布了多项突破性研究成果，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据介绍，英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D 封装技术的新进展，可将密度再提升 10 倍；超越 RibbonFET，用于 2D 晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。...