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　　本文来自太平洋电脑网

　　转眼间，2022年已经进入了倒计时。在这过去的时间里，各大手机厂商各显神通，手机市场的竞争也十分激烈，涌现了一部又一部优秀的手机产品，当然也少不了一大堆优秀的配置，骁龙8 Gen 1、200W快充、IMX989一英寸大底主摄。。。。。。。

　　知名爆料博主@数码闲聊站在6月份的推文中表示，2023年的旗舰手机配置大概会是2K+120HzE6屏、骁龙8Gen2、5000像素超大底、全焦段影像这些。其实仔细一想，估计也大差不差，在手机厂商竞争日益激烈的现在，想要配置不落人后，就只能尽力把市面上各方面最好的技术用上，这也会导致很多旗舰机型的配置过于同质化，不过这也无可厚非。

　　（图来源@数码闲聊站）

　　在即将到来的2023年，手机性能必然会再上一个台阶，作为高通骁龙即将在年底发布的新一代处理器，骁龙8Gen2预计将会成为2023众多旗舰机型的选择。据现在曝光的消息，高通骁龙8Gen2预计仍旧采用4nm制式，但会有较大的改变。骁龙8Gen2将从上一代“1+3+4”的三丛集架构，改为“1+2+2+3”的四丛集架构，包括：一颗X3超大核心+两颗A720核心+两颗A710中核心+三颗A510小核心。相比上一代，性能调度更加细致，将有更合适的核心来运行32位应用，从底层调整好性能分配，能效比值得期待。CPU性能据悉将提升10%左右。而在GPU方面，目前还未有确切的说法，但可以知道的是，就算是普通的迭代升级，也至少有15%的性能提升。

　　（图来源于网络）

　　据已知的消息，目前首批搭载骁龙8Gen2芯片的三星GalaxyS23系列以及小米13系列旗舰手机已经入网。

　　除了高通骁龙8Gen2以外，近日，由联发科开发的天玑9000旗舰芯片的迭代产品也略微有了风声。该芯片现已确定为天玑9200，据悉其跑分能够超过高通骁龙8Gen2。此外，天玑9200也将采用台积电4nm工艺制程，CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核，具体的频率及架构还不确定，不过突破3.0GHz的高频率应该没悬念。因此，预计该芯片也会成为部分主流旗舰的选择。

　　（联发科天玑9000）

　　前不久，美光已经发布了LPDDR5X内存。根据官方信息，它的优势在于：速度更快，从6.4Gbps升级到8.533Gbps，提升33%；功耗更低，综合功耗最高降低24%。这也意味着新一代的旗舰机型可能会抛弃用了快两年的LPDDR5内存，从而采用最新的LPDDR5X内存，进一步提升手机的性能。

　　（图来源于网络）

　　同时，三星也在近期发布了业界首个UFS4.0移动存储并计划在8月进入量产。这也宣告了闪存也将迎来一次大的更新换代，UFS4.0的读写速度将会比上一代的UFS3.1快一倍，最高连续读速和连续写速分别达到为2100MB/s、1200MB/s。在实现提速的情况下，UFS4.0的单位功耗却降低了许多。按照三星官方介绍，每1mA电流可承载6MB/s的读速，比上代产品提升46%，意味着手机能够获得更长的电池续航时间。

　　（UFS4.0闪存）

　　除了最为重要的性能升级外，作为手机厂商厮杀的另一片战场，影像方面估计会迎来不小的升级。据之前的爆料消息称，1英寸大底IMX989主摄也将会被运用到各大厂商的旗舰机型上，此外还会通过Leica、哈苏、蔡司等认证。值得一提的是，除了IMX989之外，2亿像素传感器ISOCELLHP1也会成为部分旗舰的主摄传感器，或许由三星GalaxyS23系列首发。

　　（索尼IMX989）

　　在日益内卷的续航方面，大电池和快充都在过去的一年取得了重大突破，但预计明年在这方面的竞争依然不会衰减，百瓦快充可能将会普遍地下放到中低端市场，而市面上最快的充电速度也预计将突破现在最高的210W。此外，融合快充技术也将落地，华为、小米、OPPO、vivo的快充将会互通，而且后续会加入更多厂商。不过，首批融合快充支持的最快速度并不会如消费者想象的那么高，不过也算是一个好的起步。而在电池方面，主流旗舰机型预计会搭载超过5000mAh的电池，为续航提供更好的条件。

　　（iQOO 10 Pro搭载200W超快闪充）

　　总的来说，新一代的主流旗舰除了依旧强大的处理器性能以外，还会拥有许多新的优点。影像、续航快充等层面都会迎来质的飞跃，此外，各大厂商也必将会拿出具有自身特点的技术卖点来吸引消费者，市场上手机产品也会更加具有多样性，给消费者带来更多的选择。具体如何，还是得等到这些手机厂商的新品发布才能够下定论，让我们期待一下会有什么惊喜出现吧。