美国将在印度建立新的芯片组装和测试设施,总投资27.5亿美元
据路透社报道,美国的美光科技公司22日称,该公司将在印度古吉拉特邦投资高达8.25亿美元,建立新的芯片组装和测试设施,这是该公司在印度的首家工厂。
美光称,在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下,该设施的总投资将达到27.5亿美元。其中50%将来自印度中央政府,20%来自古吉拉特邦。
报道称,印度内阁在总理莫迪对美国进行国事访问之前批准了该项目。
美光称,古吉拉特邦新设施的建设预计将在2023年开始,项目的第一阶段将在2024年底投入运营。该公司称,该项目的第二阶段预计将在这个十年的后半段开始。这两个阶段总共将创造多达5000个新的就业岗位。
另据美国之音电台网站报道,白宫表示,美国支持印度“大国崛起”,印度将在未来几十年成为美国的关键战略伙伴。美印将提升两国间的战略科技伙伴关系,加强包括太空、清洁能源、半导体、人工智能等新兴科技的合作,并在军事上更加紧密合作。
报道称,一位拜登政府资深官员透露,在莫迪访问期间,两国将宣布多面向的科技合作项目。在半导体方面,美国半导体公司将在印度建立半导体生态体系,增进供应链多元化。美光科技公司将获得“印度国家半导体使命”项目支持,投资超过8亿美元,印度当局也将额外投入资金,将在印度建设总值27.5亿美元的半导体组装和测试设施。
美国应用材料公司也将宣布在印度建立一个新的商业化和创新半导体中心。美国将协助培养6万名印度工程师,并且将宣布支持印度加入由美国主导的“矿产安全伙伴关系”,确保印度能获得生产半导体需要的矿产。
此外,报道称,在量子计算、人工智能、气候科技等领域,两国都将宣布合作项目。而美国将协助印度发展下一代的6G网络,并欢迎印度参加美国的“拆掉换掉”(Rip and Replace)项目,将美国境内由“不可信赖的厂商”所制造的电信网络,全部拆除更换。
来源:参考消息
我来说两句