安集科技深耕高端半导体材料，致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，以填补国产关键半导体材料的空白。基于“立足中国、服务全球”的战略定位，安集科技正在稳步提升市场份额。

来源|经理人传媒旗下《经理人》杂志

文|景川

“我们不挣低端薄利的血汗钱，要靠技术创新，挣高回报。”

安集科技（688019.SH）主创团队皆为技术出身，其创始人及董事长王淑敏曾历任美国莱斯大学材料化学博士后、美国休斯敦大学材料化学博士后、美国IBM公司研发总部研究员。王淑敏对于“靠技术创新，挣高回报”的宣言，贯穿至安集科技的发展历程。

安集科技深耕高端半导体材料，致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，以填补国产关键半导体材料的空白，打破特定领域高端半导体材料 100%进口的局面。从国产替代到成为全球第一梯队的目标，安集科技还任重道远。

破垄断、创市场

什么是CMP 工艺？

化学机械抛光（CMP）是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术。而化学机械抛光液由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。

安集科技的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

自成立之初，安集科技就致力于高端半导体材料领域，在还是技术空白的国内市场率先选择技术难度较高、研发难度较大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持续专注投入，成功打破了国外厂商的垄断，成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。

实际上，安集科技的技术优势并非一日之功，其公司的拳头产品——化学机械抛光液具有“难”“专”“多”等特点。

“难”主要指技术门槛高、认证时间长，CMP工艺对不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷都要求精准至纳米乃至埃（分子级），如此精准的控制需要通过精制、客制抛光液在宏观的抛光机台和抛光垫的作用下完成，其技术难度并不是只靠一个配方、某个原材料或者磨料能完成的，需要有化学、电化学、物理等多种交叉学科的知识储备，以及不同工艺在应用端的丰富经验。

“专”是指不同客户不同集成技术对抛光液的具体需求不同，需要客制化适配具体客户工艺的抛光液，因此客户和供应商联合开发至关重要，同时长期积累的量产经验和客户服务经验也是关键。随着集成电路技术不断推进，下游客户对抛光液的种类和用量需求都在增加，而且新技术、新衬底材料的出现也对抛光材料和抛光工艺提出了更多新的需求，抛光液下游需求越来越呈现“多”的特点。

因其“难”“专”“多”的特点，安集科技在实现国产替代过程中逐渐建立了技术优势，目前研发人员为151人，数量占公司总人数的比例42.65%，通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术。截至2022年6月30日，共拥有授权专利248项，另有237项专利申请已获受理，均为发明专利。

在“靠技术创新，挣高回报”的目标导向下，安集科技实现稳步增长。安集科技2022年年度报告中披露：预计2022年实现营业总收入10.77亿元，同比增长56.82%；实现归属上市公司股东净利润3.01亿元，同比增长140.99%。同时，业绩增长的主要原因系加大力度开拓中国大陆地区市场，客户用量及客户数量进一步上升，同时海外市场进一步拓展，公司营业收入稳步提升。在钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及衬底抛光液、湿电子化学品在海外市场均有突破，电镀液及添加剂大幅加速量产等。

一路走来，技术、经验和时间共同组成了安集科技的竞争壁垒。正如安集科技董事长王淑敏所说，半导体材料的特点是“专”，且每个细分领域规模又不大，这意味着技术难度高，但业务量不大。如果企业不做大、不把平台拓宽，长期来讲企业持续发展会非常难。为此，企业研发需要花很大的功夫，如同麻雀虽小五脏俱全。也正是如此，安集科技近几年在化学机械抛光液板块，一直致力于实现全品类产品线的布局和覆盖。

不仅仅是专耕半导体材料的安集科技，纵观许多发力国产化替代的本土科创企业，能够发现其发展规律有一定的相似性：那就是在某一个细分领域，中国的科创企业往往都是从中低端开始，慢慢补齐国内技术空白，等发展到一定阶段后，尤其是上市之后，会从早期的追赶、模仿态势转向自主创新，随后在既有领域向更高端的领域拓展的同时，开始进行业务整合打造平台。

作为科创板首批上市公司，安集科技在上市后在创新投入、产品线布局、新产品拓宽等方面不断加大力度，王淑敏也表示，公司发展规模快速增长的同时，也敢于去“啃”以前不敢想的项目。这不仅处于安集科技自身创新发展的驱动力，也得益于中国半导体行业的飞速发展。

随着时间的发展，国内的半导体头部企业将会逐步走出单一的进口替代、进行原始创新，也将会进行平台性的建设和整合项目。届时，国内半导体行业逐渐完备的生态布局，在开拓更有主动性的市场的同时，也会引发更加激烈的竞争。

积跬步，至千里

整体来说，全球半导体材料市场的高景气度直接得益于全球半导体市场的快速发展。

根据美国半导体行业协会（SIA）报告显示，尽管2022年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额仍创下5740亿美元的历史新高，较2021年增长3.3%。

全球半导体市场规模的增长同样带动了上游半导体材料的增长，中国大陆不但是全球第二大半导体材料市场，同时也是增长最快的地区。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2021年-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的复合增长率增长。

目前，CMP抛光材料的两大主体业务为抛光液和抛光垫。根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比中，抛光液和抛光垫价值量最高，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比82%。尽管当前国际市场由美日厂商主导，但是中国少数本土企业已经实现技术突破，在国产化替代趋势下，发展空间比较广阔。实际上，在国内CMP抛光材料这一细分赛道中，较为突出的玩家寥寥无几，其中就包括以化学机械抛光液作为核心业务的安集科技，以及持续发力CMP抛光垫产品的鼎龙股份（300054.SZ）。

作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，鼎龙股份正在深度渗透国内主流晶圆厂供应链。除了CMP抛光垫，鼎龙股份对CMP抛光液也进行了持续布局。

在最为关键的技术壁垒上，鼎龙股份已经在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技术“卡脖子”问题，已经进入吨级采购阶段。并且，其搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单，并逐步放量。至于产能能否跟上，鼎龙股份的武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线也已经顺利开工。

鼎龙股份重点聚焦半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，积极构建核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。能够看出，鼎龙股份和安集科技都已经进入了“打造平台型企业”阶段。

2022年上半年，鼎龙股份实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长19.72%，主要受益于CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，在主力业务发展良好的同时，对抛光液的迅猛追赶态势，将会成为安集科技在国内抛光液市场的强劲对手。

在快速发展的国内半导体材料市场，多个具备核心竞争力的本土企业出现是市场发展的自然规律，同时也是此类市场欣欣向荣的佐证。安集科技在化学机械抛光液和湿电子化学品两大核心业务的发展的确做到了“专”和“精”，但面对友商的追赶态势，安集科技也立足当前竞争格局，准备开展相应的应对措施：

在现有产品布局基础上，安集科技还需通过进一步丰富产品结构和加大市场拓展力度两方面加强自身核心竞争力，保持在市场上的领先地位。产品结构方面，将继续保持对新产品和新技术的研发投入，进入集成电路技术世界领先行列；在市场拓展方面，还将持续大力支持国内新建集成电路晶圆厂的技术和量产的需求，以保障现有业务规模，并将进一步开拓国际市场以成为化学机械抛光液和光刻胶去除剂的全球主要供应商，在稳定现有市场份额的基础上努力寻找业务增长点。

在化学机械抛光液领域，安集科技已是国内屈指可数的领先企业，但是放眼全球，2021年安集科技化学机械抛光液的全球市场占有率仅约为5%。从国产替代到走向海外，仍要一步步来。在与现有客户保持积极紧密的合作关系的同时，安集科技会加大力度开拓中国大陆地区成熟制程的市场，加大国产替代进程。另外，安集科技已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置，进一步提升市场份额，使其持续保持健康、稳定的增长趋势。

创始人王淑敏曾制定安集科技发展的三部曲：一是立足中国，快速扎根；二是走向海外，纵向扩展；三是纵横并进，成为一家国际化的公众公司。不积跬步，无以至千里。能够看到，安集科技正处于第二阶段，距离成为一家国际化的公众公司还任重道远。

中国半导体市场的旺盛需求是安集科技借助国产替代需求快速发展的重要支撑，但同时安集科技也志在更广袤的全球市场——“半导体行业本来就是长期耕耘的行业，当前我们是从输入、进口替代开始，然后全面满足自己的需求；今后，安集科技应该考虑，也应该为此准备向外输出，向世界输出，从某些赛道或领域将引领性地输出。”