日月光拟5年内投资3亿美元在马来西亚扩建新厂
摘要: 据台湾《经济日报》消息,日月光投控旗下日月光半导体11月10日宣布,在马来西亚槟城举行新厂动土典礼,这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房,建筑面积为982,000平方英尺,位于峇六拜自由工业区。日月光表示,将在5年内投资3亿美金,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。新厂房计划于2025年完工,将为当地创造2700个就业机会。新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。
据台湾《经济日报》消息,日月光投控旗下日月光半导体11月10日宣布,在马来西亚槟城举行新厂(四厂及五厂)动土典礼,这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房,建筑面积为982,000平方英尺,位于峇六拜自由工业区(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。
日月光表示,将在5年内投资3亿美金,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。新厂房计划于2025年完工,将为当地创造2700个就业机会。新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copper clip)和图像感测器封装产品。
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