封装
双马/酚醛/环氧三元树脂模塑料的制备及其性能研究
作者: 天天见闻 时间:2023-12-07 阅读: 37
选择耐热性和介电性好的树脂体系作为电子包装模具塑料配方的基体树脂，是达到耐热性好或介电性低的电子包装材料性能目标的有效途径。常用的热固性树脂有环氧树脂、酚醛树脂和氰酸。...
沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板
作者: 天天见闻 时间:2023-07-25 阅读: 78
沃格光电(603773.SH)7月25日在投资者互动平台上表示，公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直接显和半导体封装基板，Mini/Micro直接显产品方面玻璃基可实现更低的pitch值，目前不少产品正与国内知名企业处于合作开发验证阶段。在半导体封装基板中，提供了玻璃基的高平坦度，低热膨胀系数，较低的介电损耗，更好的耐热性和散热性能以及更高的布线精度。...
雅克科技(002409.sz)：公司封装材料产能正在建设中
作者: 天天见闻 时间:2023-05-17 阅读: 113
00召开业绩说明会，问答环节中“关于公司配套材料有哪些优质材料？市场接受度如何？“公司回复道。...
木林森：木林森微电子目前产能情况符合公司的预期
作者: 天天见闻 时间:2023-05-16 阅读: 90
03月31日，木林三(002745)在投资者关系平台上回答了投资者关心的问题。据悉，公司全资子公司木林三微电子有限公司主营半导体集成电路驱动IC封装，与A股上市公司晶丰明源和明美电子的主营业务相同。木林森微电子目前的生产能力如何？木林三微电子目前产能状况符合公司预期，贵公司第四代半导体封装项目发展如何:公司一直关注与主营业务产品应用相关的配套技术研发和应用市场。...
封测代工产业链有望走出“最辛苦的第1季”
作者: 天天见闻 时间:2023-04-10 阅读: 93
在电子产业链上中下游联手调整库存的同时，半导体封测代工(OSAT)产业链“下游客户库存已经有一定下降，目前封测行业处于筑底阶段，有望率先反映行业周期拐点，同时日月光等厂商产能外迁有望助力大陆封测企业进一步承接本土订单。通富微电(002156)通过对多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术进行预布局，可以为客户提供多种Chiplet封装解决方案。...
