沃格光电:公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板
摘要: 沃格光电(603773.SH)7月25日在投资者互动平台上表示,公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直接显和半导体封装基板,Mini/Micro直接显产品方面玻璃基可实现更低的pitch值,目前不少产品正与国内知名企业处于合作开发验证阶段。在半导体封装基板中,提供了玻璃基的高平坦度,低热膨胀系数,较低的介电损耗,更好的耐热性和散热性能以及更高的布线精度。
有投资者在投资者互动平台提问:公司TGV产品是否已经获得量产订单?
沃格光电(603773.SH)7月25日在投资者互动平台表示,公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板,Mini/Micro直显产品方面玻璃基能实现更低的pitch值,目前有多款产品与国内知名企业处于合作开发验证阶段;半导体封装基板方面,玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路精密度,对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要,可应用于存储、算力、光模块封装载板等产品。目前公司玻璃基半导体封装载板部分产品已通过客户验证通过。TGV产品订单情况请以公司公告为准,并注意投资风险。
(文章来源:每日经济新闻)
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