玻璃基板

英特尔推出玻璃基板计划 重新定义芯片封装

英特尔推出玻璃基板计划 重新定义芯片封装

作者: 天天见闻 时间:2023-09-21 阅读: 85
据报道,英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板,这一“程碑式成果”可以重新定义芯片封装的边界,为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律的进步。英特尔声称,下一代玻璃基板将最先用于需要更大尺寸封装的应用,如数据中心和人工智能的商业方面。该公司计划从2025年以后开始提供完整的玻璃基板解决方案,可望到2030年在封装上实现一万亿个晶体管。 此前,长城证券研报指出,玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到验证,国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会,建议国内关注投入先进玻璃基线电路板产能的沃格光电。...
英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步

英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步

作者: 天天见闻 时间:2023-09-20 阅读: 82
据悉,英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板,该“程碑式成果”将重新定义芯片封装边界,为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律的进步。 英特尔计划在本十年晚些时候开始发货。最早获得玻璃基板处理的产品是其规模最大、利润最高的产品,如高端HPC(高性能计算)和AI芯片。 ...

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