作者: 天天见闻 时间:2023-09-21 阅读: 85
据报道,英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板,这一“程碑式成果”可以重新定义芯片封装的边界,为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律的进步。英特尔声称,下一代玻璃基板将最先用于需要更大尺寸封装的应用,如数据中心和人工智能的商业方面。该公司计划从2025年以后开始提供完整的玻璃基板解决方案,可望到2030年在封装上实现一万亿个晶体管。 此前,长城证券研报指出,玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到验证,国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会,建议国内关注投入先进玻璃基线电路板产能的沃格光电。...