据报道，英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板，这一“程碑式成果”可以重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律的进步。英特尔声称，下一代玻璃基板将最先用于需要更大尺寸封装的应用，如数据中心和人工智能的商业方面。该公司计划从2025年以后开始提供完整的玻璃基板解决方案，可望到2030年在封装上实现一万亿个晶体管。 此前，长城证券研报指出，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会，建议国内关注投入先进玻璃基线电路板产能的沃格光电。...

据悉，英特尔公司将为下一代先进封装推出玻璃基板，该“程碑式成果”将重新定义芯片封装边界，为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律的进步。 英特尔计划在本十年晚些时候开始发货。最早获得玻璃基板处理的产品是其规模最大、利润最高的产品，如高端HPC(高性能计算)和AI芯片。 ...

集微网报道（文/李映） 静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后，英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。 在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”...