来源：格隆汇

格隆汇5月30日丨安达智能(688125.SH)于2023年5月29日11:00-12:00召开业绩说明会，互动交流环节中，就“在公司年报里看到，ADA-H智能平台是公司目前投入占比最大的研发项目，请简要介绍一下该项目。”，公司回复称，公司2022年报披露的在研项目有9个，ADA-H智能平台的研发是其中之一。公司自主研发的ADA-H系列智能平台及其搭载的自动化软件平台已开始工艺验证。该平台主要包括通用底架、主机模组、输送模块、工艺模块、供料模块、校准模块、辅助模块。拟达到目标为模块可快速更换，换线转产方便灵活，多种模块的通用协议配置，实现不同的工艺模块的自动加载、校验及工艺流程配置，实现平台的重复使用。此平台可广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、新能源、智能家居等行业，可响应不同行业产品的快速切换需求，适用但不局限于组装、点胶、涂覆、检测、等离子清洗的多种工艺应用场景，可多种工艺串接，可多功能自由组装成线。