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　　直播嘉宾：

　　梁杏：国泰量化投资部总监、基金经理

　　许兴军：广发证券发展研究中心总经理、电子行业首席分析师

　　主持人：

　　蔡劲：广发证券首席投资顾问

　　直播时间：7月10日13：30

　　一、国内算力芯片发展现状

　　主持人：各位投资者大家好，欢迎来到广发证券直播间。今天我们邀请到了国泰基金量化投资部总监梁杏总和广发证券发展研究中心总经理、电子行业首席分析师许兴军总，跟大家聊一聊半导体芯片行业的投资机会。

　　我们看到，最近市场还是比较疲软的。上半年走出来的市场主线，比如说像人工智能、中特估近期也都经历了比较明显的回调，当然这也跟上市公司的减持和海外加息预期，以及二季度末的资金调仓、获利了结等因素都有关系。我们最近在直播中也跟很多嘉宾交流，大家都认为人工智能可能会给互联网和整个科技领域带来巨大的革命，相关的投资机会也是值得我们长期去关注和耐心等待的。

　　回到今天我们的直播主题，今年以来在人工智能的推动下，芯片作为算力的核心领域在三四月份是有一波表现的。但是，我们也一直听到一个说法，就是算力所需要的这个GPU芯片主要还是被英伟达等等这些海外龙头公司把持，国内厂商相关度不高。二位能不能给我们展开介绍一下目前国内算力芯片的现状？

　　梁杏：就像蔡老师说的那样，我们认为，人工智能很有可能是新一轮技术革命的起点。所以，我们也是非常看好这个主线的投资机会。5月18号的时候，Pony马在腾讯的股东大会上也提出了类似的说法。

　　我们知道，人工智能的三要素分别是算力、算法、数据。算力普遍被认为是“卡脖子”最厉害的地方。然后芯片又是算力领域非常重要的一个组成部分，尤其是GPU芯片。有些喜欢玩游戏的投资者应该对GPU芯片比较熟悉，它在图片识别方面能力比较强。

　　为什么在人工智能时代，GPU芯片用得会比较多呢？因为它有非常强的并行计算能力，所以就会导致GPU芯片在人工智能芯片里面的占比是非常高的，差不多能够达到90%以上。而且，GPU价格是真的很贵。因为我是量化部门的，我们在量化模型的搭建或者说使用里面，会涉及机器学习的这种算法，要去做模型。实际上，要做到机器学习的话，就需要用GPU的服务器。我们现在比如说一台服务器配两三块GPU芯片，就要花三五十万了。那么，大家想一想，用于人工智能的GPU芯片，它就不是两块可以解决的。一台人工智能的GPU服务器，可能要好几十块GPU芯片在里边。所以大家就知道它有多贵。

　　但是现在，由于国际关系的变化，我们直接面临的就是GPU芯片供不应求的状况。通常这些都是属于禁运或者限售的状况，所以我们获得GPU芯片的难度越来越高。那我们就要自己生产，但是也有问题。倒不是说我们的生产能力或者设计能力不行，而是我们在更前端的半导体材料和设备这些上游领域受到的制约更严重。所以我们在国产替代方面，还面临着非常漫长的路要走。

　　我们稍微给大家梳理了一下这个逻辑，人工智能现在非常重要，或者说它是一个未来很重要的新兴技术。在这个领域，涉及到算力、算法和数据，但是在算力领域我们被卡脖子得最为厉害。其实不代表说算法和数据不重要，尤其是算法现在可能还是开源的状态，大家会觉得没有像算力被“卡脖子”那么厉害。芯片领域的“卡脖子”，它又集中在GPU芯片，因为我们不能实现自主可控。这背后又跟上游的半导体设备和材料被进一步“卡脖子”有关系。

　　这也是我们为什么现在要发行半导体设备材料ETF（159516）的原因。我们希望能够在半导体芯片这个长期高成长的赛道里面，筛选出来自主可控、国产替代空间最大的上游设备材料公司，帮助投资者把握这其中的投资机会。

　　我们在当前推出这个产品，也是因为在新技术的起点上，现在特别缺少这些东西。所以我们也希望一方面能够在二级市场上筹集资金，帮助国家相关上市公司去推进产业的发展，同时也能够为投资者提供相关的工具产品，更好地参与到相关的行情机会里面去。

　　主持人：好的，那请许总帮我们介绍一下目前国内AI芯片的现状。

　　许兴军：刚刚梁总演大概介绍了人工智能时代下对整个AI芯片的影响。客观来讲，我们现在也做了很多分析，写了很多关于人工智能对整个硬件部分的影响。

　　现在这个节点呢，其实大家更多看到的是关于训练端的AI的一些影响。客观来讲，训练的部分其实对于整个AI芯片的消耗量是不大的，最大的应用部分主要还在推理端。那这个部分在明年我们应该能看到，因为今年市场更多的还是关注一些大模型搭建的部分，明年我们能更多看到一些模型搭完之后在应用端的落地。这个部分才是对整个AI影响力度最大的地方。

　　从算力增长的角度来讲，我们认为，明年相较于今年应该会有数倍以上的增长。这就是整个产业链在目前的趋势下，它有基本面逻辑的一个点。总结来讲，就是说今年是训练为主，明年可能是推理为主，推理对整个AI的消耗会远大于训练端。所以明年应该来讲是整个AI服务器大幅增长的第一年。

　　这就是目前我们看到的第一点，我们要强调的一点是，整个AI行业现在正在经历一个快速爆发的阶段，所以对AI芯片的需求在未来也会呈现指数级增长的态势。

　　整个AI服务器里面，我们从架构角度来讲，刚刚梁总也提到了，GPU芯片很贵，一台服务器里面基本上60%的报价主要还是来自于GPU。当然，目前海外龙头公司的GPU在市场上有很强的竞争力，出现了供不应求的状态。

　　大的背景就是，人工智能时代下，这个推力的落地将带动整个AI的量从今年就开始起来，明年会呈现一个更大幅度的增长。但是，确实中美之间的一些关系变化使得我们不能完全采购到海外龙头公司的GPU。所以，他们在这个版本上面做了一些划分。比如说A100和H100，这是目前主流的GPU，可以用来做AI相关的一些算法，但是其实我们买不到。大陆这边能买到的所谓的阉割版，叫A800或者H800，那它性能上是有一些衰减的。这就会对国内AI算力的布局和发展产生一些影响。

　　所以，从另一个角度来讲，在这么大的一个产业趋势下，各个国家都在奋起直追。在布局AI算力这方面，我们也不能缺席。一方面我们也尽可能去布局一些能买到的算力芯片；另一方面，我们觉得下一步更重要的一点还是要加大我们在AI芯片自主可控方面的研发和投入。芯片设计部分，其实国内目前已经有一些厂商做出了一些相应的产品，但如果现在就直接跟海外最龙头的公司的性能去做对标，那还是有一定的差距。当然，技术它本来就是在不断迭代和跟进中。比如我们2018年看国内半导体发展情况，那时候中美摩擦第一次开始发生，当时我们国内半导体设备和材料跟海外还是有一定的差距，但经过五六年的发展，其实我们整体的成长力度是很大的。

　　所以，我们回到AI芯片本身，我觉得也是这么一个状况。市场空间非常大，那么也就有很大的国产替代需求。目前国内也有一定的芯片基础，在这种大背景下，我们也相信，国内的AI芯片会迎来一个比较大的机遇，在未来的成长中也会有一个比较大的空间。

　　刚刚梁总也提到了，芯片设计只是其中一个环节，未来更多还是要全产业链打通，也就是从制造端打通，这又会受限于刚刚我们提到的设备材料的国产化布局。所以，实际上从产业链整个维度上来讲，它又是环环相扣的，一定要在材料和设备端加快国产化的布局，通过在制造端形成一定的产业竞争力，才能实现芯片端的自主可控。

　　所以不管怎么样，我们认为，整个人工智能浪潮下，未来对于AI芯片的需求会呈现井喷的态势。但是在中美摩擦的背景下，又使得我们必须加快AI芯片的国产化布局，那国产化的布局重点又在于打通整个半导体产业链，我觉得这个就是未来我们在AI芯片领域的一条出路。

　　二、半导体芯片产业链分析

　　主持人：好的，谢谢许总，那么听完刚才二位的讲解，我们明显的感受到，如果没有这个半导体设备和材料端的自主可控，我们永远都是被卡脖子的状态，国外随时可以通过对制造端的控制来影响我们整体芯片端的生产。

　　梁总刚才也提到了半导体设备材料ETF，这个基金目前正在广发证券重磅发行，代码是159516，也欢迎大家去关注。

　　接下来，我们就再展开看看半导体芯片产业链，请梁总跟大家介绍一下，产业链上中下游都包括哪些环节，我们制造一个半导体都需要利用到哪些设备和材料？

　　梁杏：整个半导体产业可以分成上游、中游、下游。上游主要是设备和材料，中游的话就是设计和制造，下游是封装和测试。

　　如果要去比较上中下游里边目前的国产化程度，我们在下游的封测方面发展的其实还可以，在国际市场上也有不错的市场份额。封测的技术没有那么难，我们又通过收购了之前的一些大厂实现了一定程度上的自主可控。

　　中游设计和制造，我们也有自己的厂商，只是可能没有像海外市场龙头公司那么好用。然后在上游的设备和材料领域，刚才也提到了，我们确实要相对短缺一些。

　　半导体是一个行业，芯片是这个行业产出的结果。大家可能拆开比如说手机，或者拆开一些电路之类的东西，都能看到有芯片在里边。要产出高品质的芯片，那它的这个制造的环节或者说工艺应该来说还是蛮复杂的。会用到前道制造设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。这些是前边的制造环节要用到的。之后在封装领域，也会有各种各样的一些设备，比如说晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机等。

　　但是，我们刚才说的前道和后道，相比之下还是前道更重要，主要涉及到这个晶圆的制造，这块是更重要的。我们刚才也给大家讲了，在封测领域技术难度没有那么高，我们的自主可控程度也比较高。现在最缺的其实还是在前道的这个设备和材料。

　　那从一个晶圆厂投产的过程来说。大家跟我设想一下，假如我们现在都是大老板要开一个晶圆厂，手拿十亿的现金，然后这个晶圆厂大家知道投下去花钱最多的是哪里吗？其实80%的钱还是要花在这个设备上，这个投进去了以后就是要不断的折旧摊销了。然后这个80%里边的80%（也就是6.4亿元）又要投在晶圆制造环节。晶圆制造的环节里边最重要的是三大类设备--光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。然后这三类差不多每类要占到1/5，也就是说这三类合起来就已经占到60%以上了。这也是整个半导体生产线里边最重要、最有价值量的环节了。现在呢，这一块也是被海外龙头公司把持了。

　　目前来说，光刻机方面，我们现在28纳米还没有看到官宣，就是还没有能够国产化。90纳米是一个非常成熟的制程，我们是可以自己去国产的。28纳米前几年一直有在说要在今年去投产，但是到现在为止，应该还没有看到官宣的消息。

　　然后刻蚀机其实我们还好，我们现在能够做的这个精度算比较高的。我们国家也有很好的这个厂商。薄膜沉积的话，我们的国产化率也不算特别高。这三类重要设备里面，我们可能在刻蚀机领域相对来说国产化率要高一点，但是在光刻和薄膜沉积这两个领域不是特别高，这是目前的一个现状。如果要平均算下来，整个设备的国产化率已经从2018年之前的10%-15%左右提升到了大约20%-25%的水平。

　　大家不要小看这25%。星星之火可以燎原，有了这25%，我们就能够向更高的国产化率去进发，所以大家也不要失去信心。虽然我们现在国产化率还不够高，那这反过来它也就意味着我们还存在非常大的国产替代的空间。

　　最近，大家也知道有一个新闻，就是这个荷兰政府在6月30号的时候发布对半导体设备的出口管制。其实现在在海外市场上，荷兰、日本他们都有非常好的光刻机设备生产企业，尤其是荷兰的阿斯麦，它是世界领先的水平。我们之前都是从它那里进口光刻机，当然也没有进口几台，因为中间有发生国际关系的变化，导致了我们现在7nm的光刻机一直没有买到。我们之前用DUV光刻机造过14nm和7nm的芯片，后来也因为中美关系的变化不允许使用这样的机器去制造更先进制程的芯片。

　　所以，这是之前我们遇到的很多障碍，现在由于荷兰政府又出台了这样的一个政策，我们先进制程的设备买不到怎么办，还是要自主可控对吧，自强自立才能够把事情做起来。所以前面还是有很长的路要走的。这就是我们当前想去做半导体设备材料ETF这样一个产品的原因之一。也是希望能够在卡脖子卡的最紧的地方帮大家把握投资机会，一起见证我们的这个突破。

　　三、半导体设备材料国产化情况

　　主持人：好的，谢谢梁总，那么听完梁总的介绍，我们半导体的上游材料设备的对外依赖度还是很高的，自主可控可谓是迫在眉睫。当然这也为我们国内相关的这些上市公司提供了一个广阔的国产替代空间。

　　那么，从美国开始对华进行制裁以后，我们意识到核心的技术还是得自主可控，尤其是半导体芯片的制造坚决不能被人牵着鼻子走，我们看到这几年，举国上下对半导体产业的政策支持和资金投入都非常的巨大。大家也比较关心目前我们在半导体芯片上中下游产业链各个环节上的国产化进程是如何了？这其中，哪些环节的投资机会更大？也想请许总给我们大家讲一讲。

　　许兴军：好的。整个半导体的生产，从大家比较容易通俗理解的角度，我们可以把它比作成造房子。那在这个过程中，我会把每个环节的情况跟大家做一个介绍，并且把目前国内的现状也跟大家做一个分享。

　　1、 半导体设计

　　我们造房子的时候，首先还是要设计一个图纸，从半导体的角度来讲，它就是芯片设计这个环节。根据你不同的风格，可以去设计不一样的图纸。比如有中式的、日式的、美式的，那这就是不同种类的一个风格。你可以把它设计成摩天大楼，也可以设计简单一点的两层三层小楼。设计这个领域，我们讲的是制程的问题，我制程越先进当然就越难。比如我可以盖个土房子，也可以盖一个非常现代化的摩天大楼，所以设计环节它领域很多，种类也很多，基本上是五花八门都有。

　　这个环节上，目前我国的这方面能力应该还是比较不错的。除了一些特别核心的大芯片，或者从造房子的角度来说，除了一些特别特别难造的、特别复杂的一些建筑我们做不了，其他建筑我们基本上都是可以可以有相应的产品的。在整个半导体设计领域上，目前也是这么一个现状，就是除了一些特别复杂的大芯片我们目前还是有一定的难度。其他的常规性的芯片，比如我们把手机拆开来，里面可能百分之七八十都是一些常规的芯片，那这些领域上我们是有一定的布局和出货的，并且很多上市公司在收入和利润端也都有了一定的表现。

　　2、半导体设备材料

　　那么你设计完图纸之后，就需要去生产和制造。相当于房子的图纸设计好了之后就要去落地了。你首先得有地基，要去搭一个稳固点的地基，我们可以把它比作成整个半导体生产环节里面的基础，就是在硅片上去长各种各样的电路，所以硅片我们可以把它比作成是一个地基。那么在生产的过程中，你还需要非常多的水泥等各种材料，这就是半导体生产环节中的材料。

　　所以，从你最初的这个地基的搭建，到生产过程中各种各样的材料（也这就是我们讲的半导体材料）。那么材料这个领域，客观来讲它种类比较多，成千上万种。每个领域相对来讲占整个生产过程中的成本又不高，所以这个环节是目前国产替代进度相对比较慢的一个领域。举个例子，假设我们以水泥为例，我在生产过程中如果换一个水泥那可有会对整个房子的生产质量产生一些影响。一旦产生影响，那会影响到整体，这个成本就变得非常高了。所以材料领域整体的导入进度自然而然就会比较慢。这也是整个芯片生产过程中面临的一个问题。我同样一个料号，有N多种类，所有的种类都打完，它的空间也就这么一点。

　　但是站在自主可控的角度来讲，它又是非常重要的。所以，从它的产业趋势看下来，目前来讲空间也很大，但整体的推进力度会相对慢一点。

　　那么还有一块就是半导体设备，那设备就是我们造房子里面需要用到的各种各样的一些机器设备，来帮助我实现房子的建造。设备这个领域这几年其实成长还是蛮快的。设备的国产替代空间也很大，以前我们都是用的进口设备为主，但是它单一设备比较贵。国产设备放量之后，它也能很快实现一个比较好的收入，而且设备的种类跟材料比也会相对少一点。所以，这几年其实设备的国产替代进展比材料要快。

　　但不管怎么样，无论设备也好，还是材料也好，它整个国产化的渗透率目前都还是比较低的，具备很大的空间。

　　3、晶圆代工

　　再往上走，我有了设备、有了材料，就可以根据图纸去建造房子了。在这个现实社会中，造房子我们叫建筑公司对吧，那么在半导体领域里面，它就好比是一个我们叫做晶圆代工厂。它的特点就是根据设计厂商给到我的图纸去生产。

　　有个图纸和我需要的设备和材料，然后把它做成这个图纸中的样子。对应到盖房子就是一层一层建造相应的房子。

　　那么国内在晶圆代工这个代工领域，先进制程上客观来讲跟海外还是有一定差距的。但在成熟制程上，经过这么多年发展下来，已经取得了非常大的进展。目前这种环境下，这部分也是我们可以再进一步去拓展的地方。成熟制程进一步做大做强，应该也是未来一个产业趋势。

　　4、封测

　　晶圆代工后面需要封测，就好比房子建完后我们要进行装饰装修，例如粉刷。在封测领域，我们在其中扮演重要角色，在全球化来看，无论在占比还是地位上，我们都处于领先地位。因为门槛也相对较低。

　　5、销售

　　当你完成房屋装修后，最终可以交付给设计图纸的厂商，并由他们进行销售。对于芯片的整个流程，从设计开始生产制造，经过封装和测试后，芯片交付给设计厂商再销售给客户。

　　刚刚我举了一个形象的例子，你可以从房屋建造的维度理解。整个流程的每个环节就是这样的现状。

　　因此，总结一下，我们想表达的是，在整个生产环节中，从设计开始，中国在设计领域仍然具备优势，除了一些核心芯片外，在大部分芯片上也有陆续的进展。然而，设计图纸最终的实现，还需要在制造环节中进行。制造商能否制造出优质的芯片，最核心的部分在于材料和生产设备。设备越先进，材料越先进，制造的房子或芯片就越精美。

　　因此，整个产业链环环相扣。从这个角度来看，制造端是否能够承接设计端所呈现的优质芯片的关键在于整个制造环节，也就是上游的设备和材料是否能够在关键环节实现自主可控。考虑到当前国际环境，这可能是我们未来必须要突破的道路。

　　因此，从中长期的角度来看，提高国内芯片制造端的能力需要着重推动上游材料和设备的国产化。目前渗透率仍然较低，空间较大，所以我们认为在材料和设备领域未来仍然有很大的发展潜力。我们对材料和设备板块的前景持乐观态度。

　　四、半导体芯片行情展望

　　主持人：这些年来，国内在自主可控领域取得了相当快的进展。除了光刻机等0到1的技术仍在稳步推进之外，其他领域也取得了一些进展。除了我们之前讨论的人工智能算力对芯片需求的支撑，和自主可控、国产替代的逻辑之外，我们知道半导体芯片也受到一定的周期性影响，尤其是受库存周期的影响。目前，许多投资者都关注到，芯片库存可能正在逐步见底，但需求方面，如消费电子领域的需求似乎相对疲弱。对于这一点，我们想听听两位的看法。

　　梁杏：我们给大家介绍一下芯片的几个主要周期。其中短期需求周期大约为两到三年，我们去年就说对芯片行业的观点是短空长多。为什么这样说呢？因为目前芯片需求仍在下降，所以它是短空。长多的原因是因为我们将要讲到的后面两个周期，也就是创新周期和国产替代周期。

　　1、传统需求周期

　　首先从传统需求周期的构成来看，根据分析师的研报综合统计，通信行业对芯片的需求占据了大头，约占40%左右。通信设备需要芯片来进行信号传输，而手机除了接收信号之外，还使用了大量芯片，尤其是功能越复杂的手机所使用的芯片越多。举个例子，某些拍照手机可能有六个摄像头，每个摄像头背后都有一个单独的芯片，因为每个摄像头的功能都不同。因此，手机作为电子产品中最集成、最多芯片的产品之一，占据了很大的份额。除了通信行业，还有其他3C消费电子产品、计算机行业和工业化信息化等行业，占比约30%以上，接近40%左右。

　　在过去几年，芯片需求的来源还有两个非常热门的领域，即5G和新能源汽车。新能源汽车的需求一直在上升，销售渗透率从2019年年底的不到5%增长到去年年底的约30%左右。随着销量占比的增加，新能源汽车对芯片行业需求的占比也在不断提高。我们知道汽车行业的两个主要趋势是电动化和智能化，因此新能源汽车装载了更多芯片，需求量比传统燃油车高得多。随着新能源车销量占比的提高，对芯片需求的占比也超过了10%。这三个领域的需求合起来可以说是传统芯片行业的主要需求。

　　然而，过去几年全球经济都不太好，芯片行业面临下行压力。人们购买手机和其他产品的频率下降，换机需求减少。今年新能源汽车的销量可能也没有之前那么好，尽管最近有一些小幅反弹。

　　所以从传统芯片需求构成的角度来看，整体目前还处于下降趋势。然而，根据分析师从产业链上获取的信息，一部分芯片需求正在逐渐回暖。特别是今年上半年，AI芯片的需求量大幅增加，符合人工智能趋势和行情。

　　人工智能芯片目前主要还处于训练阶段，预计明年将进入推理和逻辑推理阶段。这将催生大量的芯片需求。据OpenAI的研究报告指出，由于训练需求的增加，算力需求可能每3到4个月翻倍。

　　然而，我个人的估算是，AI芯片在整个芯片市场的占比目前还很小，可能要到明年年底才能达到超过10%的占比。

　　传统芯片需求的构成仍在下降，但普遍认为随着经济的逐渐复苏，传统芯片需求可能在下半年出现复苏。一些乐观的分析师预测传统芯片需求已经开始上升。我注意到目前存储芯片的价格在供应链上出现了上涨，可能与AI数据量的增加以及对存储的需求有关。

　　因此，相对而言，我们需要稍微压制预期，可能分析师们认为今年下半年需求会整体改善和复苏，但我们认为这可能要到今年年底才会实现。这是短期需求周期为主的两到三年的第一个周期，而第二个周期是创新周期，一般需要五到十年的时间。第三个周期是自主可控周期，可能需要更长的时间，大约需要10到20年，甚至更长。

　　2、创新周期

　　现在我们先来讲一下创新周期。一个非常明显的周期是从4G芯片向5G芯片的迁移。在2019年6月6号，工信部向三大运营商发放了5G商用牌照，标志着进入了5G时代。为了真正接入5G网络，我们的手机需要配备5G芯片。在中国，除了华为在2018年年底之前进口了一批5G芯片之外，其他手机品牌并没有推出5G芯片手机。所以现在虽然手机显示有5G网络，但实际上无法真正接入5G速度的网络，因为我们需要有配备5G芯片才能实现这种速度。

　　5G的速度是4G的几倍，如果能够真正接入5G网络，将可能创造出新的业态。目前，除了5G驱动之外，5G未来五到十年也将迁移到6G。除此之外，还有人工智能带来的新的需求周期。关于人工智能的内容之前已经讲过很多，所以不再赘述。总之，人工智能给芯片行业带来的主要需求是AI芯片。AI芯片中，90%以上集中在GPU中。

　　3、国产替代周期

　　此外还有一个长周期，就是国产替代周期，前面也已经介绍过了。现在我们提到了设备领域的国产化率是20%到25%。

　　在材料领域，有许多种类，其中最为人熟知的应该是硅片。我们国家可以自己生产8英寸和12英寸的硅片，但在纯度方面可能还不及其他国家的高。除了硅片，还有掩膜板、光刻胶以及其他一些相关材料。光刻胶是一个大家可能更熟悉的材料，因为它在光刻机中使用，同时还有电子气体、化学机械抛光（CMP）材料包括抛光垫和抛光液等，这些都是半导体制造过程中需要使用的材料。

　　正如许总所提到的，半导体材料的种类确实非常多，分散程度也很高，而且并不是非常昂贵，这也导致我们之前并没有涉足这个领域，所以现在我们在这方面遇到了瓶颈。

　　我们刚才提到设备领域的国产替代率为20%到25%，事实上材料领域也差不多，在20%到25%之间。因此，我们还有很长的国产替代周期要走，我们认为至少需要10到20年，甚至可能达到30年，因为芯片的制造工艺也在不断进步。例如，我们目前正在努力自研28纳米光刻机，但世界上最先进的水平已经在研究如何生产2纳米或3纳米芯片。因此，这个路线确实非常漫长。如果没有自主可控的芯片，就会受制于人，因此解决上游供应链的材料和设备非常关键。

　　许总也给大家讲了一个盖房子的比喻，上游的材料和设备非常重要。目前我们还有很长的路要走，然而，展望未来，前景应该是广阔的。虽然短期基本面看起来还会下行一段时间，但是长线我们认为还是一个向上的行情。

　　主持人：好的，谢谢梁总。那么许总您怎么看呢？

　　许兴军：好的，从我们的角度来看，我们也有一个三重周期的研究框架，与梁总的框架可能稍有不同，我们可能站在不同的角度去观察。我们主要关注产品周期、产能周期和存货周期。

　　1、产品周期

　　产品周期主要依靠需求驱动，因此我们关注许多需求驱动因素。正如梁总在刚才的介绍中提到的，我们将需求驱动因素包括在我们的产品周期范畴内，其中包括正常需求、国产替代需求和新品需求。

　　产品周期主要受需求驱动，因此我们看到半导体在近30年里增长了300倍，这背后的根本因素就是产品需求的推动。

　　2、产能周期

　　第二个方面是产能周期，它是根据半导体行业的扩产节奏而变化的。当产能紧张时，决定扩产并筹集资金是很快的，但实际产能无法立即提供。因为从购买设备到建厂房、生产产品，中间需要大约一年半到两年的时间，这就是所谓的产能周期。

　　所以当供应短缺时，这种情况可能会持续一段时间。一旦进入产能过剩的阶段，很难停下来，因为产能的启动没有回头路，这就是产能周期形成的原因。

　　3、存货周期

　　如果扩产是瞬间发生的，也就是今天决定扩产，明天产能就出来了，那就不存在产能周期，而存在的是存货周期。对于学过经济学的人来说，应该比较容易理解，存货起到在产量和销量之间进行调节的作用。这就是我们对三重周期的理解。对于整个半导体行业的波动而言，这三个周期相互嵌套、相互影响，形成了一个结果。

　　那么我们如何看待当前的节点呢？

　　首先，看产品周期。今年整体需求仍处于疲软状态，但下半年会相对上半年好，因为整个电子行业的淡旺季变化明显。与去年相比，由于去年已经进入下行周期，整体同比和环比的压力相对较小。

　　从产能周期来看，我们注意到一季度整个行业，特别是上游行业的利用率较低，因此价格一直走低。对于设计领域来说，它会有一个驱动作用，因此设计领域的成本从产能周期来看应该是逐步下降的。

　　最后从存货周期来看，我们认为到二季度末，整个行业的库存应该基本消化。因此根据三重周期嵌套的观察，需求会逐步好转，成本将逐步下降，存货问题也会得到解决。

　　因此，我们认为半导体行业未来有机会展现较好的上行周期，但由于需求相对疲弱，整体上行周期的幅度可能会缓和一些，有望实现一个渐进的底部。这是我们从三重周期嵌套逻辑来看待半导体未来机会的观点。因此，当前的节点应该是投资半导体的一个比较好的窗口时机。

　　主持人：好的，谢谢许总，现在已经是七月份了，那么陆续会迎来上市公司二季报的披露，我们知道一季度半导体板块的业绩还是有一定压力的。到了二季度，许总，从您目前了解到的情况来看，半导体芯片产业的整体业绩情况如何呢？哪些环节可能会有一些亮点呢？

　　许兴军：客观地说，今年整个半导体行业在一季度报告中面临较大的压力。从去年开始，整个半导体行业进入了一个下行周期，因此去年电子板块跌幅约为35%至36%，位居跌幅排行榜首位。今年，行业逐步见底，这是我们在之前的周期框架分析中提到的情况。目前处于下行周期触底的阶段，一季度可以看作是下行周期的最后一段负面表现。

　　然而，到了二季度，客观来讲，我们已经可以看到一些赛道的基本面有机会实现环比提升，尤其是在具备较强国产替代能力的细分赛道和公司。在下行周期中，通过渗透率提升的逻辑，这些赛道可以对冲整个行业的下行压力。一个典型的例子是设备和材料领域，我们认为整个二季度表现应该保持强势，一季度已经表现出色。

　　此外，还有一些领域具备新品逻辑，例如升级等，在这些具备新品逻辑能力的赛道上，我们认为二季度也能够看到环比上升的表现。

　　最后，今年的核心方向赛道是人工智能（AI）。在我们的观点中，AI不仅是一个主题，更是一个基本面趋势，是产业的趋势。因此，参与全球化分工的赛道上，我们认为未来几个季度都能看到基本面开始向上的态势。

　　总的来说，纯国产替代、新品逻辑和AI这几个方向都能够展现出不错的二季度表现。

　　五、半导体设备材料ETF简介

　　主持人：好的，谢谢许总。最后，让我们再回到我们的首发基金，即半导体设备材料ETF （159516）。我们知道市场上已经存在许多半导体芯片类的ETF产品。那么为什么我们选择了上游设备和材料这个细分领域来推出这个产品呢？梁总能否再向我们介绍一下半导体设备材料ETF的独特之处？

　　梁杏：好的，谢谢蔡老师。我们的半导体设备材料ETF，代码为159516，发行期为一周，截止到本周五。我想向大家解释一下它与市场上其他半导体芯片类的ETF的区别。目前市场上的半导体芯片类ETF主要以产业链为主导，例如之前提到的芯片ETF（512760），如果大家找到该ETF的标的指数，就能看到它的构建方案，它涵盖了半导体芯片的设备、材料、设计制造、封装测试等环节，按照整个产业链来进行编制。

　　而我们现在介绍的半导体设备材料ETF（159516），聚焦于最上游的设备和材料领域。

　　因为上游设备和材料是最紧缺的环节，所以自主可控性最为迫切，未来国产替代的空间也最大。正如我们之前提到的，目前只有20%到25%的自主可控或国产替代率，因此它的成长空间非常大。

　　除了基本面的逻辑，我想再给大家提供一组数据对比。让大家了解为什么我们要推出半导体设备材料ETF。半导体设备材料ETF跟踪的指数叫做中证半导体设备材料主题指数。我给大家报一组数据，从2019年1月1日到2021年7月30日，这一轮半导体芯片的大行情中，半导体设备材料ETF的标的指数涨幅是486%。而我们之前提到的芯片ETF（512760），在2019年1月1日到2020年7月31日这一轮行情中涨幅为356%。因此，可以看出它们的贝塔波动较大，尽管芯片ETF也为投资者带来了不错的收益，但半导体设备材料ETF的表现更为突出。

　　有些人可能会觉得我们只展示了最亮眼的数据段，但我们可以延长比较的时间范围，从2019年1月1日到2023年6月30日，这段时间包括了芯片行业近两年的调整期。即便经历了近两年的调整，我们的两个指数仍有出色的涨幅。中证半导体材料设备主题指数涨幅达267%，而芯片ETF的标的指数同期涨幅为165%。

　　然后，我给大家介绍一下这个指数代码，它是931743，是中证半导体设备材料指数，我们的半导体设备材料ETF就是跟踪这个指数的。大家可以拿出市场上其他芯片ETF的标的指数来对比，就会发现半导体设备材料ETF的标的指数确实非常出色。

　　因为它专注于这个行业中最关键的部分，而且当这个关键部分遇到困难时，国家愿意提供政策支持，产业界也愿意寻找市场空间，因为它具备最大的国产替代机会。而在二级市场上，人们也愿意给予更高的估值溢价。这就是为什么它能够有如此出色的涨势的逻辑存在。

　　因此，我们非常建议大家关注这个产品，我们认为它的长期空间和前景非常好，而且它的弹性比芯片ETF还要高。所以大家根据自己的风险偏好和承受能力来做出判断和选择。这种东西的波动很大，我们的芯片（512760）在2019年的时候，就因为上涨下跌不稳定而被戏称为渣男，它最大回撤可能接近50%甚至更多。而这个半导体设备材料ETF，我相信它未来的波动也不会小，所以大家要做好心理准备，并根据自己的风险承受能力选择相应的产品。

　　主持人：总结一下，我们把芯片领域中最容易被卡脖子、卡脖子程度最严重、未来国产替代空间最大的这一部分领域做成了一个产品，具有较高的确定性和成长性。因此，在半导体筑底回升和国产替代加速的背景下，大家可以关注半导体设备材料的投资机会。

　　风险提示：

　　投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。

　　无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。

　　基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。

　　板块/基金短期涨跌幅列示仅作为文章分析观点之辅助材料，仅供参考，不构成对基金业绩的保证。

　　文中提及个股短期业绩仅供参考，不构成股票推荐，也不构成对基金业绩的预测和保证。

　　以上观点仅供参考，不构成投资建议或承诺。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。